De globale elektronika verwerkende industrie gaat een periode van intensieve innovatie en snelle ontwikkeling van nieuwe bedrijven in. Met de snelle ontwikkeling van component verpakking, more and more PBGA, CBGA, CCGA, QFN, 0201, 01005, worden 03015 RC-componenten wijd gebruikt,
De oppervlakte zet technologie op ook zich snel heeft ontwikkeld, in zijn productieproces, is de lassenkwaliteit more and more aandacht door ingenieurs. Omdat de productfuncties meer en meer krachtig worden, worden de specificaties van het componentenlichaam kleiner en kleiner, wordt de productlay-out meer en meer dicht, worden de producten met gebreken meer en meer moeilijk te herstellen, en de mensen hebben hogere en hogere eisen ten aanzien van productkwaliteit;
die kosten, op productkwaliteit en efficiency worden gebaseerd te besparen wordt ontworpen en gemaakt, niet het product dat de mensen vaak zeggen wordt ontdekt (misvatting), vraagt waarom de visuele inspectie het niet ontdekte? Zeg zelden waarom zo vele slechte dingen worden veroorzaakt?
Hoe kunnen wij slechte productie vermijden? Het kan slechte gemiste inspecties verminderen of vermijden, klantenklachten verminderen, en reputatie verbeteren. Daarom wordt deze analyse geformuleerd overeenkomstig het principe om de worteloorzaak wortel te schieten, die uit de bron begint, die het abnormale probleem van SMT-het lassen oplost, verbeterend productkwaliteit, verbeterend productieefficiency,
besparingsproductiekosten, en het verminderen van werknemersdruk.
